传感集成芯片的制造与封装虚拟仿真软件
时间：2022-12-06 访问量：435
实验编号：U22I00200
关键词：集成电路设计，制造与封装
（一）内容介绍
（1）沟道氧化层形成
（2）底部电极形成及AlN淀积
（3）接点腐蚀，铜柱凸点及氧化物释放
（4）封装
（二）实验的特色和亮点
借鉴电子信息行业国际知名企业的新产品开发流程，与新时代经济社会发展密切联系，避免与社会脱节。与实践教学痛点、专业发展相结合，突出重点，因地制宜设计流程。以硬件电子技术原理为主，涵盖四大模块，使用Unity3D引擎作为开发平台，运用3DsMAX建模软件进行对生产车间、产品、设备等关键元素建模，通过书写C#代码挂载脚本，使用UI控件完成人机交互。
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