产品中心

前言

在当今信息技术领域中，集成电路是一项核心技术，其系统复杂度和研究深度都较高。这项技术被广泛应用于许多领域，如嵌入式系统、计算机、通信和医疗设备。成千上万的电子设备都使用集成电路，其性能和使用寿命直接关系到电子产品的质量。

对于学生而言，在集成电路的学习过程中，往往需要面对大量的理论知识和操作技能，并考验其灵活运用的能力。而传统的实验室教学，往往受到时间、场地、设备等多种限制，无法在整体上满足学生实践能力的培养需要。

微瑞科技 集成电路系列虚拟仿真软件

微瑞科技深耕虚拟仿真实验教学领域多年，发挥品牌28年行业沉淀，结合技术优势打造一流权威集成电路系列培训虚拟仿真软件。

eg：集成电路二极管、三极管、铝栅CMOS管制造工艺全流程实训

毛细管电泳（Capillary electrophoresis，CE）是离子或荷电分子以电场为驱动力，在毛细管中按其淌度（mobility, μ）或（和）分配系数/结合常数/特异性作用等差异进行分离的一种电泳微分离技术，具有高效（理论塔板数>105）、快速（通常在数十分钟内）、需样量小（nL级别）、多模式、环境友好、易自动化等特点。

通过本实验项目的学习，可达到如下目的：

（1）熟悉毛细管电泳原理。

（2）掌握氨基酸等电点的计算方法。

（3）掌握毛细管电泳仪器的操作流程。

（4）掌握操作条件对毛细管电泳分离的影响。

（5）掌握复杂体系中物质分离分析策略的建立方法（学会设计氨基酸毛细管电泳分离方法）。

eg：集成电路氧化工艺与成膜厚度虚拟仿真软件

本虚拟仿真实验包括：（1）1#清洗液的配制及清洗；（2）2#清洗液的配制及清洗；（3）启动氧化炉，设计氧化工艺参数；（4）氧化工艺过程验证成膜厚度；（5）降温取样并进行数据验证。

本实验设置以氧化膜厚度为性能指标，探索氧化工艺各参数对膜厚影响主次及规律实验方案设计，要求学生自主实验方案，利用虚拟仿真实验系统，输入不同工艺参数，得到膜厚等性能指标，自主分析实验结果，有效培养提升了学生实验方案设计与结果分析的能力，为解决复杂问题的综合能力和高阶思维打下坚实基础。

eg：传感集成芯片的制造与封装虚拟仿真软件

本虚拟仿真实验包括：

（1）沟道氧化层形成

（2）底部电极形成及AlN淀积

（3）接点腐蚀，铜柱凸点及氧化物释放

（4）封装

借鉴电子信息行业国际知名企业的新产品开发流程，与新时代经济社会发展密切联系，避免与社会脱节。与实践教学痛点、专业发展相结合，突出重点，因地制宜设计流程。以硬件电子技术原理为主，涵盖四大模块，使用Unity3D引擎作为开发平台，运用3DsMAX建模软件进行对生产车间、产品、设备等关键元素建模，通过书写C#代码挂载脚本，使用UI控件完成人机交互。

eg：芯片封装工艺虚拟仿真软件

本实验项目基于实体实验过程对实体实验规律、加工制造过程的理论机理变化规律进行仿真模拟，在每个实验模块的进行过程中将科学理论通过形象的三维形式进行了再现，同时会根据实际实验条件、参数的不同进行了相应的变化，如针对刻蚀过程中对时间的把握上会出现欠刻或者过刻，进而导致可能的成功或者失败，客观体现了对象的理论模型，对微观不可见及客观存在的机理过程进行形象的阐述。系统按照真实规律，对不同的参数设定或操作给出符合事实规律的反馈或结果，包括可能导致实验失败的结论，不同的实验现象，以及不同条件下得到的不同的样品的测试结果。